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學(xué)校介紹

曼頓培訓(xùn)網(wǎng)(www.mdpxb.com),是北京曼頓企業(yè)管理咨詢有限公司(以下簡(jiǎn)稱北京曼頓咨詢)旗下網(wǎng)站。是總部位于美國(guó)的國(guó)際職業(yè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)合會(huì)在北京地區(qū)授權(quán)的培訓(xùn)考試及認(rèn)證單位[認(rèn)證號(hào):IOCL086132],同時(shí)也是 香港培訓(xùn)認(rèn)證中心授權(quán)的培訓(xùn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)[認(rèn)證號(hào):HKTCC(GZ)A1.. 招生資質(zhì): 已認(rèn)證
學(xué)校優(yōu)勢(shì): 企業(yè)內(nèi)訓(xùn)方面/公開課方面
咨詢電話: 13810210257
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高可靠性產(chǎn)品工藝管控要點(diǎn)及盲區(qū)技術(shù)高級(jí)研修班(南京,9月26-27日)
2019/8/27 8:12:40 來源:北京曼頓企業(yè)管理咨詢有限公司 [加入收藏]

高可靠性產(chǎn)品工藝管控要點(diǎn)及盲區(qū)技術(shù)高級(jí)研修班(南京,9月26-27日)
【舉辦單位】北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng) www.mdpxb.com 中國(guó)培訓(xùn)資訊網(wǎng) www.e71edu.com
【咨詢電話】4006820825 010-56133998 13810210257
【培訓(xùn)日期】2019年9月26-27日
【培訓(xùn)地點(diǎn)】南京

【授課模式】
針對(duì)學(xué)員提出的實(shí)際生產(chǎn)過程中的課題做解答并給予對(duì)策指導(dǎo)
重在實(shí)戰(zhàn),解決實(shí)際問題,互動(dòng)環(huán)節(jié)不限定課題
專場(chǎng)專題培訓(xùn)闡述全面深入,從當(dāng)今世界最先進(jìn)工藝到國(guó)內(nèi)資源受限公司可執(zhí)行模式均有執(zhí)行方案

【課程大綱】
第一章:高可靠性產(chǎn)品的分類及要求
1.1世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)產(chǎn)品向高可靠性邁進(jìn)
■航天事業(yè)的需求
■軍工、兵器事業(yè)的需求
■智能車載與駕駛系統(tǒng)
■健康、醫(yī)療系統(tǒng)需求及要求
■軌道交通與航海要求
■5G技術(shù)要求及制造技術(shù)實(shí)施
■經(jīng)濟(jì)成熟的標(biāo)志“客戶體驗(yàn)感”

1.2三階標(biāo)準(zhǔn)與軍工航天標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀及理解
■IPC Class3產(chǎn)品的要求
■軍工航天標(biāo)準(zhǔn)的要求及現(xiàn)狀
■軍體VS Class3的融合與提升
■我國(guó)軍工航天產(chǎn)品制造領(lǐng)域工藝優(yōu)勢(shì)及劣勢(shì)分析及應(yīng)對(duì)

1.3高可靠性產(chǎn)品的要求
■長(zhǎng)期穩(wěn)定使用壽命
■溫度環(huán)境的要求
■濕度環(huán)境的要求
■粉塵及噪聲
■電磁干擾
■機(jī)械應(yīng)力與蠕變
■腐蝕與霉變

第二章:高可靠性產(chǎn)品工藝管控要點(diǎn)兒
2.1產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之PCB選材與制程管制規(guī)范
■PCB板材特性介紹
■功率計(jì)算與銅厚選擇
■線路蝕刻殘腳(銅)要求及對(duì)可靠性的影響
■顯影不干凈及內(nèi)層微短路
■蝕刻因子控制及要求
■線寬/線距與銅厚的關(guān)系及要求
■孔銅厚度要求及孔破
■孔銅之wicking標(biāo)準(zhǔn)及影響
■通孔內(nèi)層釘頭標(biāo)準(zhǔn)及要求
■鉆孔粗糙度及標(biāo)準(zhǔn)
■玻纖布的選擇及耐CAF能力
■阻焊厚度及線路/銅箔上阻焊厚度標(biāo)準(zhǔn)
■阻焊位置精度及要求
■阻焊硬度管制標(biāo)準(zhǔn)
■阻焊耐溶蝕標(biāo)準(zhǔn)
■PCB分層實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及云手標(biāo)準(zhǔn)
■孔環(huán)偏移標(biāo)準(zhǔn)及破孔
■PCB Tg選擇及銅箔附著力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
■業(yè)界能力及使用選擇

2.2產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之PCB表面處理
■HASL&無鉛HASL
■ENIG與電鍍鎳金
■OSP
■沉銀&沉錫
■復(fù)合工藝的應(yīng)用

2.3 產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之PCB layout要求
■DFM rule
Chip件DFM Rule
有延伸腳器件DFM要求
QFN DFM要求
LGA DFM要求
BGA DFM&DFR要求
CCGA與高鉛核DFM & DFR要求
L型引腳連接器DFM&DFR要求
通孔焊接器件DFM & DFR要求之波峰焊
通孔焊接器件DFM & DFR要求之PiP(PiH)
Press-fit DFR要求
選擇焊/機(jī)械手焊接DFM規(guī)則
膠粘劑工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求
其它PCBA工藝DFM要求(屏蔽罩/螺母焊接…)

■DFT rule
DFR 要求及審查

2.4產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之零件選取

零件功能與零件尺寸選擇
壓接器件與PCB孔徑設(shè)置
■元件的耐溫、耐壓、剛性、韌性參數(shù)考量
■器件驗(yàn)證與鑒定
■零件承認(rèn)制度的實(shí)施與構(gòu)建
■MLCC的電化學(xué)遷移鑒定
■功能模塊的CTE鑒定
■功能模塊的熱變形量與共面性標(biāo)準(zhǔn)
■功能模塊的兩大困擾及對(duì)策
■有延伸腳器件鍍層處理要求及影響
■BGA類產(chǎn)品阻焊要求及對(duì)策

2.5產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之制造工藝選擇與確認(rèn)

■結(jié)構(gòu)框架的壓合時(shí)機(jī)與電裝工藝流程
■三防工藝的關(guān)注點(diǎn)兒
■點(diǎn)膠工藝與測(cè)試的邏輯
--ESD防護(hù)線路設(shè)計(jì)

2.6產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之裝配工藝因素考量

■尺寸精度的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置
■工裝的驗(yàn)收及使用要求(Strain-gage)
■產(chǎn)品組裝的剛性及強(qiáng)度
■產(chǎn)品的固有頻率與殼體的固有頻率

2.7產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之電磁干擾與防護(hù)
2.8產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之產(chǎn)品使用環(huán)境與條件

■設(shè)計(jì)要求與工藝條件轉(zhuǎn)化報(bào)告
■工廠可靠性驗(yàn)證的依據(jù)

2.9產(chǎn)品制造工藝要求之元件儲(chǔ)存與管理

2.10產(chǎn)品制造工藝要求之PCB儲(chǔ)存與使用管理
2.11焊接材料的選擇與工藝要求匹配性
2.12制造工藝要求之焊接工具使用管理
2.13清洗工藝的要求及執(zhí)行
2.14三防漆工藝及點(diǎn)膠工藝實(shí)施要求
2.15壓接與鉚接
2.16包埋與灌封
2.17虛焊的成因與系統(tǒng)性對(duì)策
2.18焊點(diǎn)的強(qiáng)度檢測(cè)與驗(yàn)證
2.19產(chǎn)品測(cè)試與Test coverage rate檢討
2.20分板誤區(qū)及盲區(qū)
2.21返修誤區(qū)及盲區(qū)
2.22間歇性不良分類及對(duì)策
2.23手工焊接誤區(qū)及對(duì)策
2.24Reflow焊接誤區(qū)及盲區(qū)
2.25波峰焊焊接工藝誤區(qū)及盲區(qū)
2.26搪錫要求及盲區(qū)
2.27裝配工藝管控基本要求
2.28工裝驗(yàn)收及管理要求
2.29工藝整體應(yīng)力管控盲區(qū)及誤區(qū)
2.30產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證盲區(qū)及誤區(qū)
2.31產(chǎn)品包裝運(yùn)輸要求及測(cè)試
2.32工藝能力提升的本質(zhì)及要求

第三章:高可靠性產(chǎn)品不良案例解析及應(yīng)用
3.1汽車電子產(chǎn)品失效之電阻破損
3.2汽車電子產(chǎn)品失效之MLCC短路
3.3軍工產(chǎn)品失效之燒板
3.4沉金板(ENIG)BGA焊點(diǎn)開裂分析及對(duì)策
3.5新能源汽車電子產(chǎn)品BGA失效機(jī)理分析及對(duì)策

【講師介紹】
薛老師,曼頓培訓(xùn)網(wǎng)(www.mdpxb.com)資深講師。行業(yè)資深實(shí)戰(zhàn)專家,16年世界一流跨國(guó)集團(tuán)公司PCBA實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)對(duì)軍工產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、銀行醫(yī)療及工業(yè)用電子產(chǎn)品、筆記本電腦、臺(tái)式電腦、平板電腦、智能手機(jī)、游戲機(jī)、家用電器產(chǎn)品、工業(yè)控制板、顯卡、FPC(柔性線路板)產(chǎn)品如攝像模組等生產(chǎn)工藝均有實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)&深入精研。 主導(dǎo)編寫SMTA專業(yè)培訓(xùn)教材33本,培訓(xùn)PCBA專業(yè)技術(shù)人才超過1萬5千人。開創(chuàng)校企合作SMT專業(yè)并完善授課科目及教材。尤其擅長(zhǎng)各類電子產(chǎn)品不良分析改善,工藝能力提升、工廠良效率提升。實(shí)際經(jīng)手國(guó)際客戶、國(guó)內(nèi)客戶產(chǎn)品失效分析案例不計(jì)其數(shù)。

【費(fèi)用及報(bào)名】
1、費(fèi)用:培訓(xùn)費(fèi)3600元(含培訓(xùn)費(fèi)、講義費(fèi));如需食宿,會(huì)務(wù)組可統(tǒng)一安排,費(fèi)用自理。
2、報(bào)名咨詢:4006820825 010-56133998 56028090 13810210257 鮑老師
3、報(bào)名流程:電話登記-->填寫報(bào)名表-->發(fā)出培訓(xùn)確認(rèn)函
4、備注:如課程已過期,請(qǐng)?jiān)L問我們的網(wǎng)站,查詢最新課程
5、詳細(xì)資料請(qǐng)?jiān)L問北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng):www.mdpxb.com (每月在全國(guó)開設(shè)四百多門公開課,歡迎報(bào)名學(xué)習(xí))

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      胡立
      方向:更多管理研修
      13年戰(zhàn)略與經(jīng)營(yíng)管理為主的著名跨國(guó)公司職業(yè)經(jīng)理人經(jīng)驗(yàn)9年戰(zhàn)略與經(jīng)營(yíng)管理咨詢和培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)培訓(xùn)過的單位超過1000家。 【學(xué)歷】 華中科技大學(xué)碩士 美國(guó)GEORGEWASHINGTON...